我省中德合作项目硅基集成材料及产品研发取得重要进展

发布时间:2015-07-14 16:33:56 信息来源:自贡市科技局

电子科技大学通过与德国研究机构合作，在硅基磁性敏感材料的制备，性能及磁耦合机理方面取得了一系列的进展，并在材料与信号处理电路集成设计和工艺中取得了突破。

电子科技大学承担科技部国际科技合作专项项目“硅基磁性半导体的制备与性能的联合研究”，利用中方在材料制备和理论计算等方面的优势，结合德方在离子束注入、脉冲激光退火和极端条件下材料分析表征等方面的优势，通过联合研究，掌握了硅基高浓度、非平衡态磁性掺杂磁性半导体制备技术，获得了室温高灵敏的与硅电路兼容的磁性敏感材料，并实现了与微电子电路的集成，制成了数字信号输出的传感器芯片。这一研究成果在工业智能化制造、物联网、汽车电子和消费类电子领域有重要的应用前景。对于促进我省新材料产业和集成电路产业发展具有重要意义。